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迈为股份12月27日在互动平台表示,公司长期看好HBM工艺的国产化前景,目前公司高选择比刻蚀设备及混合键合设备等可用于DRAM(高带宽存储器HBM)工艺。
关键词: HBM 迈为股份 工艺 高带宽存储器 DRAM
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