当前关注:邦彦技术：融资净偿还90.79万元，融资余额6970万元（08-25）

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邦彦技术融资融券信息显示，2025年8月25日融资净偿还90.79万元；融资余额6970万元，较前一日下降1.29%。

融资方面，当日融资买入913.15万元，融资偿还1003.94万元，融资净偿还90.79万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计6970万元。

邦彦技术融资融券交易明细（08-25）

邦彦技术历史融资融券数据一览

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