德邦科技：融资净偿还307.1万元，融资余额9308.4万元（05-19） 全球讯息

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德邦科技融资融券信息显示，2023年5月19日融资净偿还307.1万元；融资余额9308.4万元，较前一日下降3.19%。

融资方面，当日融资买入418.7万元，融资偿还725.8万元，融资净偿还307.1万元。融券方面，融券卖出2.84万股，融券偿还2.52万股，融券余量17.8万股，融券余额999.96万元。融资融券余额合计1.03亿元。

德邦科技融资融券交易明细（05-19）

德邦科技历史融资融券数据一览

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